High Temp / Engineering tisková podložka Bambu Lab
Kód: BBPLATHT
Doprava zdarma nad 5 000 Kč
Rádi vám poradí naši specialisté
Spousta informací na naše blogu nebo v materiálovém slovníku
Související produkty
Detailní popis produktu
Pružná ocelová podložka s jednou stranou připravenou pro vysoké teploty a druhou lehce texturovanou, tzv. Engineering plate, pro nižší teploty.
Při poškození PEI nálepky je možné ji odlepit a nahradit, aniž byste museli kupovat celý nový plát.
Doporučené nastavení
| Material | Teplota podložky | Lepidlo? |
| PLA/PLA-CF/PLA-GF | 45~60℃ | Doporučeno |
| ABS | 90~100℃ | Doporučeno |
| PETG | 70℃ | Ano |
| TPU | 35℃ | Doporučeno |
| ASA | 90~100℃ | Doporučeno |
| PVA | 45~60℃ | Doporučeno |
| PC/PC-CF | 100~110℃ | Ano |
| PA/PA-CF/PAHT-CF | 100~110℃ | Ano |
Doplňkové parametry
| Kategorie: | Příslušenství a doplňky pro 3D tisk |
|---|---|
| Hmotnost: | 0.3 kg |
| Položka byla vyprodána… | |
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
Pouze registrovaní uživatelé mohou vkládat články. Prosím přihlaste se nebo registrujte.
Buďte první, kdo napíše příspěvek k této položce.
Přidat komentář